Caractéristiques principales :

• Excellente conductivité thermique de 7.5W/mxK, pour un transfert thermique optimal entre le processeur et le refroidisseur.
• Pas de conductivité électrique
• Composition de qualité
  Oxyde de métaux   60%
  Oxyde de zinc         30%
  Composés siliconés 10%
• Contenance de 3 g, pour 9 applications environ
• Facile à appliquer, grâce à la spatule fournie
• Plage de fonctionnement de -50°C à +150°C

DC1 est le choix idéal pour les systèmes de refroidissement qui exigent un excellent niveau de transfert thermique, ou tout simplement pour ceux qui veulent plus que la pâte thermique traditionnelle fournie avec leur processeur ou leur refroidisseur.

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